1. 采用电磁仿真方法揭示了贵金属纳米结构电磁增强机制，为高性能表面增强拉曼芯片的设计及腐蚀防护策略提供指导；基于倾斜生长方法构筑了面向多种应用的高性能表面增强拉曼芯片，开发出低温原子层包覆、阳极金属微合金掺杂和防护涂层的亚纳米级生长技术，实现了芯片稳定性与高性能的兼容；自主设计并搭建了大批量芯片生产与原位包覆装置，攻克了纳米结构宏量化制备难题，实现了高性能耐腐蚀表面增强拉曼芯片的产业化，开拓了材料腐蚀防护学科新方向。
  2. 首次实现了高性能耐腐蚀表面增强拉曼芯片的产业化应用，制备工艺稳定，产品综合性能优异，在关键核素、物证检测等方面得到应用，为表面增强拉曼传感技术在国防安全、疾病筛查、环境监测等领域的应用提供了技术支撑。成果产生了广泛的国内国际影响力，具有重大的工程应用价值和广泛的推广应用前景。