高端芯片新型互连金属化学机械抛光的腐蚀与表面调控

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日期：2025年10月11日来源：中国腐蚀与防护学会分享：

科技成果名称	高端芯片新型互连金属化学机械抛光的腐蚀与表面调控
成果评价证书编号	中腐评价字〔2025〕第77号
第一完成单位	清华大学
联系人	程洁
联系人电话	18810307013
联系人邮箱	jiecheng@cumtb.edu.cn
综合评价意见（摘要）
1.揭示了化学机械抛光（CMP）过程中Cu/Ru异质金属界面电偶腐蚀缺陷的产生与扩展机制，提出了应用新型复合缓蚀剂苯并三氮唑-钼酸钾的界面缺陷抑制新方法。 2.提出了基于“有机-金属”界面缓蚀理论的Co金属表面缓蚀新方法，发明了应用辛羟肟酸缓蚀剂的新型碱性抛光液体系，实现了Co金属表面的原子级抛光。 3.发现了影响CMP后清洗磨料颗粒黏附的关键因素，研发了柠檬酸基新型清洗液，实现了高效率、低损伤的金属表面抛光后清洗。